十年磨一劍,力成科技以 FOPLP 搶進客製化 AI 晶片市場|天下雜誌
先進封裝正在改寫晶片設計與製造的年磨遊戲規則,在生成式人工智慧技術、劍力技FI晶高效運算、成科場天電動車與 5G 應用世代更是搶進如此,具備異質整合能力的客製封裝技術成為兵家必爭之地。在眾多先進封裝技術中,片市除了 CoWoS,下雜力成科技(PTI)打造的年磨扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)技術備受市場矚目,被視為效能與產能兼具的劍力技FI晶先進封裝解決方案,為客製化 AI 晶片帶來更多想像。成科場天 立刻訂閱全閱讀,即可享全站不限篇數閱讀您的搶進閱讀篇數已達上限
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